a. 双斜探头灵敏度的校准:将探头放在试块的堆焊层表面上, 移动探头使其从φ 1.5mm 长横孔获得最大反射波幅,调节衰减器使回波幅度为满刻度的 80%,以此作为基准 灵敏度。 堆焊层 基板 堆焊层 基板 图 9-15 T3 型试块 b.双晶直探头灵敏度的校准:将探头放在试块的堆焊层表面上,移动探头使其从φ 2mm 平底孔获得最大波幅,调整衰减器使回波幅度为满刻度的 80%,以此作为基准灵敏 度。 c.纵波斜探头灵敏度的校准:将探头放在试块基板一侧,移动探头使其从φ 1.5mm 长 横孔获得最大反射波,调整衰减器使回波幅度为满刻度的 80%,以此作为基准灵敏度。 9.2.4.2 采用 T2 型试块的校准 将单直探头放在基板一侧,使φ 2mm 平底孔回波幅度为满刻度的 80%,以此作为基 准灵敏度。 9.2.4.3 采用 T3 型试块的校准 a.双晶直探头灵敏度的校准:将探头放在堆焊层一侧,使φ 10mm 平底孔回波幅度为 满刻度的 80%,以此作为基准灵敏度。 b.单直探头灵敏度的校准:将探头放在基板一侧,使φ 10mm 平底孔回波幅度为满刻 度的 80%,以此作为基准灵敏度。9.2.5 检测方法 9.2.5.1 检测应从基板或堆焊层一侧进行。如对检测结果有怀疑时,也可从另一侧进行补 充检测。 9.2.5.2 扫查灵敏度应在基准灵敏度基础上提高 6dB 。 9.2.5.3 采用双晶直探头检测时应在工件表面按 90 °方向进行两次扫查。发现缺陷后, 再将分隔压电元件的隔层平面平行于堆焊方向进行扫查。 9.2.6 缺陷等级评定 9.2.6.1 堆焊层缺陷的评定 a.不允许存在裂纹; b.不允许存在大于φ 4mm 当量直径的缺陷; c.不允许存在缺陷反射波幅大于φ 1.5mm — 10dB 且长度大于或等于 30mm 的线性 缺陷,也不允许存在反射波幅超过φ 1.5mm 的缺陷; d.当缺陷小于或等于φ 4mm当量直径且为线性缺陷时,其长度应按 6dB法测定,但不 应超过表 9-7 的规定。 表 9-7 最大允许的线性缺陷指示长度 mm 反射当量直径 线性缺陷长度 2 ≤φ<3 ≤ 30 3 ≤φ<4 1="" 2="" 9="" 15="" 16="" 20="" 25="" 40="" 50="" 300="" 500="" 9.2.6.2="" 25mm="" 9.2.6.3="" 9.3="" 9.3.1="" 15mm="" 9.3.2="" 9.3.2.1="" 2mm="" 9.3.2.2="" 9-8="" mm="" l="" t="">40~809.2.5 检测方法 9.2.5.1 检测应从基板或堆焊层一侧进行。如对检测结果有怀疑时,也可从另一侧进行补 充检测。 9.2.5.2 扫查灵敏度应在基准灵敏度基础上提高 6dB 。 9.2.5.3 采用双晶直探头检测时应在工件表面按 90 °方向进行两次扫查。发现缺陷后, 再将分隔压电元件的隔层平面平行于堆焊方向进行扫查。 9.2.6 缺陷等级评定 9.2.6.1 堆焊层缺陷的评定 a.不允许存在裂纹; b.不允许存在大于φ 4mm 当量直径的缺陷; c.不允许存在缺陷反射波幅大于φ 1.5mm — 10dB 且长度大于或等于 30mm 的线性 缺陷,也不允许存在反射波幅超过φ 1.5mm 的缺陷; d.当缺陷小于或等于φ 4mm当量直径且为线性缺陷时,其长度应按 6dB法测定,但不 应超过表 9-7 的规定。 表 9-7 最大允许的线性缺陷指示长度 mm 反射当量直径 线性缺陷长度 2 ≤φ<3 ≤ 30 3 ≤φ<4 1="" 2="" 9="" 15="" 16="" 20="" 25="" 40="" 50="" 300="" 500="" 9.2.6.2="" 25mm="" 9.2.6.3="" 9.3="" 9.3.1="" 15mm="" 9.3.2="" 9.3.2.1="" 2mm="" 9.3.2.2="" 9-8="" mm="" l="" t="">40~80图 9-16 试块形状 9.3.3 检测准备 9.3.3.1 检测面 a.检测前,应清除探头移动区域的飞溅、锈蚀、油垢等。 b.焊缝外观及检测表面经检查合格后,方可进行检测。 9.3.3.2 探头的选择 一般应使用 K 值为 2.0 的斜探头。如有必要,也可选用其它 K 值的探头。 9.3.3.3 距离—波幅曲线的制作 距离一波幅曲线在对比试块上实测绘制,由评定线、定量线和判废线组成。其基准 电平以φ 5mm 横通孔的回波为基准。参见图 9 — 17 和表 9-9 。 波幅 , dB 判废线 (RL) 定量线 (SL) 评定线 (EL) 距离, mm 图 9-17 距离—波幅曲线 表 9-9 距离—波幅曲线的灵敏度 评定线 定量线 判废线 φ 5 — 26dB φ 5 — 20dB φ 5 一 12dB 9.3.3.4 扫查灵敏度 扫查灵敏度不低于评定线。 9.3.4 扫查方法 扫查方法遵照 9.1.5 条的规定。扫查范围遵照 9.1.3.1 条的规定。 9.3.5 缺陷定量 位于定量线或定量线以上的缺陷应进行幅度和指示长度的测定。 9.3.5.1 缺陷指示长度的测定按下列方法进行。a.当反射波只有一个高点时,用 6dB 法测定其指示长度。 b.当反射波有多个高点时,用端点 6dB 法测定其指示长度。 9.3.5.2 指示长度小于 10mm 的缺陷按 5mm 计。 9.3.5.3 对缺陷回波高度介于评定线和定量线之间的缺陷,若认为有必要记录时,也可采 用上述方法进行幅度和指示长度的测定。 9.3.6 缺陷等级评定 9.3.6.1 不允许存在反射波幅位于或超过判废线的缺陷。 9.3.6.2 位于判废线和定量线之间的缺陷,其等级评定如表 9-10 。 9.3.6.3 相邻两缺陷在一直线上,且间距小于或等于其中较小缺陷的指示长度时,应把这 两个缺陷作为—个缺陷处理,其指示长度为这两个缺陷指示长度之和(不考虑间距)。 9.3.6.4 如检测人员能判定为危害性缺陷时,不受上述条文限制。 10 压力容器厚度的超声测定 10.1 测定范围 表 9-10 缺陷按指示长度分级表 mm 级别 板厚 T 15~40 >40~80 Ⅰ ≤ 10 ≤ 1 4 T Ⅱ ≤ 15 ≤ 1 3 T Ⅲ 指示长度大于Ⅱ级者 注:当对接焊缝两侧板厚不同时,以较薄者为准。 本章适用于采用数字直读式超声波测厚仪或 A 型脉冲反射式超声波探伤仪对压力 容器板材、封头、筒体和接管厚度进行的超声测定。 10.2 几种主要材料的声速范围 几种主要材料的声速范围,见表 10-1 。使用时,如有必要,应对材料进行实际声速测 定。 表 10-1 几种主要材料的声速 m/s 材料名称 铝 钢 不锈钢 铜 锆 钛 锌 铅 铸铁 纵波声速 6300 5900 5800 4700 4310 6240 4170 2170 3500 ～5600 10.3 仪器及探头 10.3.1 超声测厚仪的精度应达到±(T%+0.1)mm,T 为壁厚。 10.3.2 超声测厚通常采用直接接触式单晶直探头,也可采用带延迟块的单晶直探头和 双晶直探头。 10.3.3 高温试件的壁厚测定需用特殊高温探头。 10.4 校正试块 10.4.1 试块的基本要求和尺寸见图 10-1 。图 10-1 试块 10.4.2 测定曲面工件厚度时,应使用同一曲率的试块,或者对平面试块加以修正。 10.5 耦合剂 应根据被测件的表面状况及声阻抗,选用无气泡、粘度适宜的耦合剂,如甘油、机油、 硅胶、水玻璃和浆糊等。若工件表面粗糙,则应选择比较稠的耦合剂。 10.6 仪器校正 10.6.1 超声波测厚仪的校正 a.采用台阶试块,分别在厚度接近待测厚度的最大值和待测厚度的最小值(或待测厚 度最大值的 1/2)进行校正。 b.将探头置于校厚试块上,调整“声速校正”旋钮,使测厚仪显示读数接近已知值。c.将探头置于较薄的试块上,调整“零位校正”旋钮,使测厚仪显示读数接近已知值。 d.反复调整,使量程的高低两端都得到正确读数,仪器即告调试完毕。 e.若已知材料声速,则可预先调好声速值,然后在仪器附带的试块上,调节“零位校正” 旋钮,使仪器显示为试块的厚度,仪器即调试完毕。 10.6.2 超声波探伤仪的校正 a.同 10.6.1a 。 b.探头置于较厚试块上,调节仪器“扫描范围”旋钮,直到底面回波出现在相应刻度 位置上。 c.探头置于较薄试块上,调节仪器“延迟归描”旋钮,直到底面回波出现在相应刻度 位置上。 d.反复调整,直到在厚、薄试块上的底面回波均出现在正确的刻度位置,仪器即告调 整完毕。 10.7 测定准备 测定面上存在的浮锈、鳞皮或部分脱离的涂膜应进行清洗,必要时可用砂轮进行适 当的修磨。 10.8 测定方法 10.8.1 一次测定法 在测定点只进行一次测定的方法,一般适用于单晶直探头的场合。 10.8.2 二次测定法 在用双晶直探头测定时,将分割面的方向转动 90 °,在同一测定点测两次的测定方 法。测定值以小的数值为准。 10.8.3 φ 30mm 多点测定法 当测定值不稳定时,以一个测定点为中心,在φ 30mm 的范围内进行多点测定。测定 值以最小值为准。 10.8.4 管子壁厚的测定方法 单直探头测定时,应使探头中心线与管轴中心线相垂直,并通过管轴中心;使用双晶 直探头测定时,探头分割线必须与管轴中心线垂直。 10.9 测定值异常时的处理 在采用超声测厚仪测定时,有时会出现异常值,必须进行适当的处理。 10.9.1 没有显示值 若工件曲率半径太小或背面有大量点腐蚀时,测厚仪会没有显示值,这时应采用超声 波探伤仪进行辅助测定。 10.9.2 显示值为实际厚度的两倍左右 工件壁厚小于 3mm,且背面比较光滑,为避免测厚仪的显示值有时为实际厚度的两 倍,这时应采用小测距探头或专用探头。 10.9.3 显示值比实际厚度小 当存在夹杂、夹层等内部缺陷时,测厚仪显示值常小于公称厚度的 70%,这时应采用 超声探伤仪对测定点周围进行检测,确认是否是受缺陷的影响,探头可采用直探头或斜探 头。 10.10 报告 报告至少应包括以下内容: a.工件名称、材质、编号、委托单位; b.仪器型号、探头、试块、耦合剂、测定方法; c.测量部位和数据、测量部位草图、测量数据的最大值和最小值; d.操作人员、校核人员; e.测定日期。 第四篇 表面检测 11 磁粉检测 11.1 检测范围和一般要求 11.1.1 本章适用于铁磁性材料制成的压力容器及其零部件表面、近表面缺陷的检测和 缺陷等级评定。 11.1.2 本章包括干磁粉、湿磁粉、荧光和非荧光磁粉检测方法。 11.2 检测人员 应符合 4.3 条的有关规定。 11.3 设备和磁粉 11.3.1 设备 11.3.1.1 磁粉探伤设备必须符合 GB3721 的规定。 11.3.1.2 当采用剩磁法检测时,交流探伤机必须配备断电相位控制器。 11.3.1.3 当采用荧光法检测时,所使用的紫外线灯在工件表面的紫外线强度应不低于 1000 μ W/,紫外线的波长应在 0.32 ～ 0.40 μ m 的范围内。 11.3.1.4 退磁装置应能保证工件退磁后表面磁场强度小于 160A/m 。 11.3.1.5 为保证磁粉探伤设备的可靠性,应进行下列校验: a.电流表在正常情况下,至少半年校验一次; b.当电磁轭极间距为 200mm 时、交流电磁轭至少应有 44N 的提升力;直流电磁轭至 少应有 177N 的提升力; c.紫外线灯的照度应按 GB5097 的要求,每年进行一次测定。 11.3.1.6 为保证磁粉检测工作的顺利进行,应备有下列辅助设备: a.磁场强度计; b.磁场指示器(八角试块)、 A 型试片和 C 型试片; c.磁悬液浓度测定管; d.2 ～ 10 倍放大镜; e.光照度计; f.紫外线灯; g.紫外线灯强度计。 11.3.2 磁粉及磁悬液 11.3.2.1 磁粉应具有高导磁率和低剩磁性质,磁粉之间不应相互吸引。 11.3.2.2 磁粉粒度应均匀。湿法用磁粉的平均粒度为 2 ～ 10 μ m,最大粒度应不大于 45 μ m 。干法用磁粉的平均粒度不大于 90 μ m,最大粒度应不大于 180 μ m 。 11.3.2.3 磁粉的颜色与被检工件表面相比应有较高的对比度。 11.3.2.4 湿粉法应用煤油或水作为分散媒介。若以水为煤介时,应加入适当的防锈剂和 表面活性剂。磁悬液的粘度应控制在 5000 ～ 20000Pa.s(25 ℃)。 11.3.2.5 磁悬液浓度应根据磁粉种类、粒度以及施加方法、时间来确定。一般情况下, 新配制的非荧光磁粉浓度为 10 ～ 20g/l,荧光磁粉浓度为 1 ～ 3g/1 。 11.3.2.6 对于循环使用的磁悬液,应定期对磁悬液浓度进行测定。一般情况下,每 100ml 磁悬液中,非荧光磁粉沉淀体积为 1.2 ～ 2.4ml,荧光磁粉沉淀体积为 0.1 ～ 0.5m1 。测定 前应通过循环系统对磁悬液进行充分的搅拌,搅拌时间不少于 30min 。 11.4 磁化方法 11.4.1 纵向磁化 检测与工件轴线方向垂直或夹角大于 45 °的缺陷时,应使用纵向磁化方法。纵向磁 化可用下列方法获得: a.线圈法(图 11-1); b.磁轭法(图 11-2)。 工件 缺陷 线圈 电流 铁芯 缺陷 电流 图 11-1 线圈法 图 11-2 磁轭法 11.4.2 周化磁化 检测与工件轴线方向平行或夹角小于 45 °的缺陷时,应使用周向磁化方法。周向磁 化可用下列方法获得: a.轴向通电法(图 11-3); b.触头法(图 11 — 4); c.中心导体法(11-5); d. 平行电缆法(图 11 — 6)。 电流 缺陷 工件 电极 电流 电极触头 缺陷 图 11-3 轴向通电法 图 11-4 触头法电流 工件 缺陷 中心导体 工件 缺陷 焊缝 电流 电缆 图 11-5 中心导体法 图 11-6 平行电缆法 11.4.3 通电方式 工件磁化通电方式可分为连续法和剩磁法。 11.4.3.1 采用连续法时,磁粉或磁悬液必须在通电时间内施加完毕,通电时间为 1 ～ 3s 。 为保证磁化效果应至少反复磁化二次,停施磁悬液至少 1s 后才可停止磁化。 11.4.3.2 采用剩磁法时,磁粉应在通电结束后再施加,一般通电时间为 1/4 ～ 1s 。当采用 冲击电流时,通电时间应不少于 0.01s 、且至少反复磁化三次。 11.4.3.3 采用交流磁化法时,应配备断电相位控制器以确保工件的磁化效果。 11.4.4 磁化方向 被检工件的每一被检区域至少应进行两次独立的检测,两次检测的磁力线方向应大 致相互垂直,条件允许时,可使用旋转磁场以及交直流复合磁化方法。 11.5 电流类型及其选用 11.5.1 磁粉检测中磁化工件常用的电流类型有:交流、单相半波整流、全波整流和直流。 11.5.2 交流电磁化法由于“集肤效应”,对于表面开口缺陷有较高的检测灵敏度,且退磁 方便。 11.5.3 对于近表面至埋藏缺陷,直流、全波整流、半波整流磁化法有较高的检测灵敏度, 但退磁时要有专门的退磁装置。 11.6 表面准备 11.6.1 被检工件的表面粗糙度 Ra 不大于 12.5 μ m 。 11.6.2 被检工件表面不得有油脂或其它粘附磁粉的物质。 11.6.3 被检工件上的孔隙在检测后难于清除磁粉时,则应在检测前用无害物质堵塞。 11.6.4 为了防止电弧烧伤工件表面和提高导电性能,必须将工件和电极接触部分清除 干净,必要时应在电极上安装接触垫。 11.7 检测时机 11.7.1 通常,焊缝的磁粉检测应安排在焊接工序完成之后进行。对于有延迟裂纹倾向的 材料,磁粉检测应安排在焊后 24h 进行。 11.7.2 除另有要求外,对于紧固件和锻件的磁粉检测应安排在最终热处理之后进行。 11.8 磁化规范 11.8.1 灵敏度试片 11.8.1.1 A 型灵敏度试片 A 型灵敏度试片仅适用于连续法,用于被检工件表面有效磁场强度和方向、有效检测区以及磁化方法是否正确的测定。磁化电流应能使试片上显示清晰的磁痕。 A 型灵敏度试片的灵敏度分高、中、低三档,其几何尺寸见图 11-7,型号及槽深见表 11-1 。 表 11-1 A 型灵敏度试片 mm 型号 相对槽深 灵敏度 材质 A-15/100 15/100 高 A-30/100 30/100 中 A-60/100 60/100 低 超高纯低碳纯铁,C<0.03%, H0<80A/m,经退火处理 注：试片相对槽深表达式中,分子为人工槽深度,分母为试片厚度。 11.8.1.2 C 型灵敏度试片 当检测焊缝坡口等狭小部位,由于尺寸关系,A型灵敏度试片使用不便时,可用 C型灵 敏度试片。 C 型灵敏度试片的几何尺寸见图 11-8,型号及槽深见表 11-2 。 11.8.1.3 磁场指示器(八角试块) 磁场指示器是一种用于表示被检工件表面磁场方向、有效检测区以及磁化方法是否 正确的一种粗略的校验工具,但不能作为磁场强度及其分布的定量指示。它有着使用方 便、易于保养的优点。其几何尺寸见图 11-9 。 厚度 0.1 人工缺陷 分割线 人工缺陷 图 11-7A 型灵敏度试片 图 11-8C 型灵敏度试片 表 11-2 C 型灵敏度试片 mm 型 号 厚度 人工缺陷深度 材 质 C 50 8 超高纯低碳纯铁,C<0.03%,H0<80A/m, 经退火处理 11.8.1.4 灵敏度试片使用方法 a.使用 A 型或 C 型灵敏度试片时,应将试片无人工缺陷的面朝外。为使试片与被检 面接触良好,可用透明胶带将其平整粘贴在被检面上,并注意胶带不能覆盖试片上的人工 缺陷。测试时,应使用连续磁化法。8 块低碳钢片、经铜焊拼成 人工缺陷 无磁性手柄 厚度为 0.25 ± 0.025 的铜皮 图 11-9 磁场指示器 b.使用磁场指示器时,应在用连续法对工件磁化的同时,将其平放在被检面上,并对其 表面施加磁悬液,以是否出现“*”形磁痕来判定工件磁化适当与否。 11.8.2 轴向通电法 轴向通电磁化时,磁化电流可按下式进行计算: 直流电(整流电)连续法: I=(12 ～ 20)D ………………………………(11 — 1) 直流电(整流电)剩磁法:. I=(25 ～ 45)D ………………………………(11 — 2) 交流电连续法: I=(6 ～ 10)D ………………………………(11 — 3) 式中:I 一电流值,A; D —工件横截面上最大尺寸,mm 。 11.8.3 触头法 11.8.3.1 当采用触头法局部磁化大工件时,磁化规范见表 11-3 。 表 11-3 触头法磁化电流值 工件厚度 T mm 电流值 I A T<20 3="" 4="" 6="" 10="" 20="" 75="" t="" 11.8.3.2="" 200mm="" 11.8.4="" 11.8.4.1="" 15mm="" 0.4d="" 11-10="" 11.8.4.2="" 50mm="" 11-4="" mm="">6~9 >9 ～ 12 >12~15 电流值 A 1000 1250 1500 1750 注:①当壁厚大于 15mm 时,厚度每增加 3mm,电流增加 250A;厚度增加不足 3mm 时, 电流按比例增加。 ②当芯棒直径比规定值每增加或减小 12.5mm 时,则电流相应增加或减小 250A 。 11.8.5 平行电缆法 11.8.5.1 检测角焊缝纵向缺陷时,可采用平行电缆法。使用时,电缆应紧贴工件,但应注意 不要遮盖焊缝,以免影响施加磁粉和观察。 11.8.5.2 检测时,磁化电流应根据灵敏度试片实测结果来确定。 11.8.6 磁轭法 11.8.6.1 采用磁轭磁化工件时,其磁化电流应根据灵敏度试片或提升力校验来确定。 11.8.6.2 磁轭的磁极间距应控制在 50 ～ 200mm 之间,检测的有效区域为两极连线两侧 各 50mm 的范围内,磁化区域每次应有 15mm 的重叠。 11.8.7 线圈法 11.8.7.1 低充填因数线圈 当采用低充填因数线圈对工件进行纵向磁化时,工件的直径(或相当于直径的横向尺 寸)应不大于固定环状线圈内径的 10%。工件可偏心放置在线圈中。 偏心放置时,线圈的磁化电流按下式计算: ( ) I N L D = 45000 / ………………………………………………(11-4) 正中放置时,线圈的磁化电流按下式计算: ( ) [ ] I N L D = - 1720R 6 5 / ………………………………………(11-5) 式中:I —电流值,A; N —线圈匝数,t; L 一工件长度,mm; D —工件直径或横截面上最大尺寸,mm; R —线圈半径,mm 。 11.8.7.2 对于不适宜用固定线圈检测的大型工件,可采用电缆缠绕式线圈进行检测。磁 化时,可按下式计算磁化电流: ( ) [ ] I N L D = + 35000 2 / ……………………………………………(11-6) 式中:各符号意义同(11-5 式)。 11.8.7.3 上述公式不适用于长径比(L/D)小于 3 的工件。对于(L/D)小于 3 的工件,若要使 用线圈法时,可利用磁极加长块来提高长径比的有效值或采用灵敏度试片实测来决定 I 值。对于(L/D)≥ 10 的工件,公式中(L/D)取 10 。 11.8.7.4 线圈法的有效磁化区在线圈端部 0.5 倍线圈直径的范围内。 11.8.7.5 当被检工件太长时,应进行分段磁化,且应有一定的重叠区。重叠区应不小于分 段检测长度的 10% 11.9 磁粉的施加 当工件被磁化后,可用下述任一方法施加磁粉。 11.9.1 干粉法 11.9.1.1 采用干粉法时,应确认检测面和磁粉已完全干燥后,再施加磁粉。 11.9.1.2 干磁粉的施加可采用手动或电动喷粉器以及其它合适的工具来进行。磁粉应 均匀地撒在工件被检面上。磁粉不应施加过多,以免掩盖缺陷磁痕。在吹去多余磁粉时 不应干扰缺陷磁痕。 11.9.2 湿粉法 11.9.2.1 采用湿粉法时,应确认整个检测面能被磁悬液良好地湿润后,再施加磁悬液。 11.9.2.2 磁悬液的施加可采用喷、浇、浸等方法,不可采用刷涂法,无论采用哪种方法, 均不应使检测面上磁悬液的流速过快。 11.9.3 注意事项 11.9.3.1 在连续法中,磁粉或磁悬液的施加必须在磁化过程中完成。必须注意,已形成的 磁痕不要被流动着的悬浮液所破坏。 11.9.3.2 在剩磁法中,磁粉或磁悬液的施加必须在磁化结束后进行。必须注意,施加磁粉 或磁悬液之前任何磁性物体不得接触被检工件的检测面。 11.10 退磁 11.10.1 当有要求时,工件在检查后应进行退磁。 11.10.2 退磁一般是将工件放入等于或大于磁化工件磁场强度的磁场中,然后不断改变 磁场方向,同时逐渐减小磁场强度使其趋于零。 11.10.2.1 交流退磁法 将需退磁的工件从通电的磁化线圈中缓慢抽出,直至工件离开线圈 1m 以上时,再切 断电流。或将工件放入通电的磁化线圈内,将线圈中的电流逐渐减小至零。 11.10.2.2 直流退磁法 将需退磁的工件放入直流电磁场中,不断改变电流方向,并逐渐减小电流至零。 11.10.2.3 大型工件退磁 大型工件可使用交流电磁轭进行局部退磁或采用缠绕电缆线圈分段退磁。 11.10.3 周向磁化的零件如无特殊要求或检测后尚须进行热处理时,一般可不进行退磁。 11.10.4 工件的退磁效果一般可用剩磁检查仪或磁强计测定。 11.11 磁痕评定与记录 11.11.1 除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不当造成的之外,其它一切 磁痕显示均作为缺陷磁痕处理。 11.11.2 长度与宽度之比大于 3 的缺陷磁痕,按线性缺陷处理,长度与宽度之比小于或等 于 3 的缺陷磁痕,按圆形缺陷处理。 11.11.3 缺陷磁痕长轴方向与工件轴线或母线的夹角大于或等于 30 °时,作为横向缺陷 处理,其它按纵向缺陷处理。 11.11.4 两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上且间距小于或等于 2mm时,按一条缺陷 处理,其长度为两条缺陷之和加间距。 11.11.5 长度小于 0.5mm 的缺陷磁痕不计。 11.11.6 所有磁痕的尺寸、数量和产生部位均应记录,并图示。 11.11.7 磁痕的永久性记录可采用胶带法、照相法以及其它适当的方法。 11.11.8 非荧光磁粉检测时,磁痕的评定应在可见光下进行,工件被检面处可见光照度应 不小于 500Ix 。荧光磁粉检测时,磁痕的评定应在暗室内进行,暗室内可见光照度应不大 于 20Ix,工件被检面处的紫外线强度应不小于 1000 μ W/ cm 2 。 11.11.9 当辨认细小缺陷磁痕时,应用 2 ～ 10 倍放大镜进行观察。 11.12 复验 11.12.1 当出现下列情况之一时,应进行复验: a.检测结束时,用灵敏度试片验证检测灵敏度不符合要求; b.发现检测过程中操作方法有误; c.供需双方有争议或认为有其它需要时; d.经返修后的部位。 11.12.2 复验应按 11.5~11.11 中有关条文进行。 11.13 缺陷等级评定 11.13.1 下列缺陷不允许存在: a.任何裂纹和白点; b.任何横向缺陷显示; c.焊缝及紧固件上任何长度大于 1.5mm 的线性缺陷显示; d.锻件上任何长度大于 2mm 的线性缺陷显示; e.单个尺寸大于或等子 4mm 的圆形缺陷显示。 11.13.2 缺陷显示累积长度的等级评定按表 11 — 5 进行。 11.14 报告 报告至少应包括以下内容: a.委托单位、被检工件名称、编号; b.被检工件材质、热处理状态及表面状态; c.检测装置的名称、型号; d.磁粉种类及磁悬液浓度; e.施加磁粉的方法; f.磁化方法及磁化规范; g.检测灵敏度校验及试片名称; h.缺陷记录及工件草图(或示意图); i.检测结果及缺陷等级评定、检测标准名称; j.检测人员和责任人员签字及其技术资格; k.检测日期。 表 11-5 缺陷显示累积长度的等级评定 mm 评定区尺寸 35 × 100 用于焊缝及高压紧固件 100 × 100 用于各类锻件 Ⅰ<0.5 <0.5 Ⅱ ≤ 2 ≤ 3 Ⅲ ≤ 4 ≤ 9 Ⅳ ≤ 8 ≤ 18 等 级 Ⅴ 大于Ⅳ级者 12 渗透检测 12.1 检测范围和一般要求 12.1.1 本章适用于金属材料制成的压力容器及其零部件表面开口缺陷的检测方法和缺 陷等级评定。 12.1.2 本章包括荧光和着色渗透检测方法。 12.2 检测人员 应符合 4.3 条的有关规定。 12.3 一般要求 12.3.1 基本程序 渗透检测操作的基本步骤如下: a.预清洗; b.施加渗透液; c.清洗多余的渗透液; d.施加显像剂; e.观察及评定显示迹痕。 12.3.2 渗透检测剂 12.3.2.1 渗透检测剂一般包括渗透剂、乳化剂、清洗剂和显像剂。 12.3.2.2 渗透剂的质量控制应满足下列要求: a.在每一批新的渗透剂中应取出 500mI 贮藏在玻璃容器中作为样品保存起来,作为 参照基准。贮存温度为 15 ～ 50 ℃,并应避免阳光照射。 b.渗透剂应装在密封容器中,放在低温暗处保存。各种渗透剂的相对密度应根据制造 厂说明书的规定采用相对密度计进行校验,应保持相对密度不变。 c.渗透剂的浓度应根据制造厂说明书规定进行校验。校验方法是将 10ml 待校验的 渗透剂和基准渗透剂分别注入到盛有 90ml 无色煤油或其它惰性溶剂的量筒中,搅拌均 匀。然后将两种试剂分别放在比色计纳式试管中进行颜色浓度的比较。如果被校验的渗 透剂与基准渗透剂的颜色浓度差超过 2.0%,就应作为不合格。 d.对正在使用的渗透剂做外观检验,如发现有明显的混浊或沉淀物,变色或难以清洗, 则应予报废。 e.各种渗透剂用对比试块与基准渗透剂进行性能对比试验,当被检渗透剂显示缺陷的能力低于基准渗透剂时,应予报废。 f.荧光渗透剂的荧光效率不得低于 75%。试验方法按 GB5097 标准附录 A 中的有关 规定执行。 12.3.2.3 显像剂的质量控制应满足下列要求: a.对干式显像剂应经常进行检查,如发现粒子凝聚、有显著的残留荧光或性能低下者 要废弃。 b.对湿式显像剂的浓度应保持在制造厂规定的工作浓度范围内,其比重应经常进行 校验。 12.3.2.4 检测剂必须具有良好的检测性能,对工件无腐蚀,对人体基本无毒害作用。 12.3.2.5 对于镍基合金材料,一定量检测剂蒸发后残渣中的硫元素含量重量比不得超过 1%。如有更高要求,可由供需双方另行商定。 12.3.2.6 对于奥氏体钢和钛及钛合金材斜,一定量检测剂蒸发后残渣中的氯、氟元素含 量的重量比不得超过 1%。如有更高要求,可由供需双方另行商定。 12.3.2.7 检测剂的氯、硫、氟含量的测定可按下述方法进行: 取检测剂试样 100g,放在直径 150mm 的表面蒸发皿中沸水浴加热 60min,进行蒸发。 如蒸发后留下的残渣超过 0.005g,则应分析残渣中氯、硫、氟的含量。 12.3.2.8 检测剂应根据压力容器的具体情况进行选择,对于同一检测工件,不能混用不 同类型的检测剂。 12.3.3 对比试块 12.3.3.1 对比试块主要用于检验检测剂性能及操作工艺。其类型如下: a.铝合金试块 将一块如图 12 — 1 中的 LY12 硬铝合金试块用喷灯在中央部位加热至 510 ～ 530 ℃,然后迅速投入冷水中,通过淬火处理使试块表面产生条状和网状裂纹,再在试块中间 加工一个直槽,使得试块分成两部分,并分别标以 A 、 B 记号,以便进行不同检测剂及不 同工艺的对比试验。对比试块的尺寸见图 12 — 1 。 图 12-1 铝合金对比试块 b.镀铬试块 将一块尺寸为 130mm × 40mm × 4mm 、材料为 0Cr18Ni9Ti 或其它不锈钢材料的 试块上单面镀镍 30 ± 1.5 μ m,在镀镍层上再镀铬 0.5 μ m,然后退火,在未镀面上,以直径 10mm的钢球,用布氏硬度法按 7500N 、 10000N 、 12500N 打三点硬度,使镀层上形成三处辐射状裂纹。 12.3.3.2 对比试块的清洗和保存 对比试块使用后要进行彻底清洗。清洗时,通常是用丙酮仔细擦洗 后,再放入装有丙酮和无水酒精的混合液(混合比为 1:1)的密闭容器中 保存,或用其它等效方法保存。 12.3.4 表面准备 12.3.4.1 工件表面不得有铁锈、氧化皮、焊接飞溅、铁屑、毛刺以及 各种防护层。 12.3.4.2 被检工件机加工表面粗糙度 R a 值为 6.3 μ m;被检工件非机 加工表面的粗糙度 R a 值为 12.5 μ m 。但对不能打磨的工件可适当放 宽。 12.3.4.3 局部检测时, 准备工作范围应从检测部位四周向外扩展 25mm 。 12.4 渗透检测方法分类和选用 表 12-1 按渗透剂种类的渗透检测方法 方法名称 渗透剂种类 方法代号 水洗型荧光渗透剂 FA 后乳化型荧光渗透剂 FB 荧光渗透检测 溶剂去除型荧光渗透剂 FC 水洗型着色渗透剂 VA 后乳化型着色渗透剂 VB 着色渗透检测 溶剂去除型着色渗透剂 VC 表 12-2 按显像方法分类的渗透检测方法 方法名称 显像剂种类 方法代号 干式显像法 干式显像剂 D 湿式显像剂 W 湿式显似法 快干式显像剂 S 无显像剂显像法 不用显像剂 N 12.4.1 渗透检测方法分类 12.4.1.1 根据渗透剂和显像剂种类不同,渗透检测方法可按表 12-1 和 表 12-2 进行分类。 12.4.1.2 表 12-1 和表 12 — 2 中各种方法组合使用的检测步骤见表 12 — 3 。表 12-3 检测步骤 所使用的渗透剂 和显像剂的种类 检测 方 法符 号 前 处 理 渗 透 乳 化 清 洗 去 除 干 燥 显 像 干 燥 观 察 后处 理 水洗型荧光渗透剂 一干式显像剂 FA-D ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 水洗型荧光渗透剂 或水洗型着色渗透 剂一湿式显像剂 FA-W W VA-○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 水洗型荧光渗透剂 或水洗型着色渗透 剂一快干式显像剂 FA-S VA-S ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 水洗型荧光渗透剂 —不用显像剂 FA-N ○ ○ ○ ○ ○ ○ 后乳化型荧光渗透 剂—干式显像剂 FB-D ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 后乳化型荧光渗透 剂一湿式显像剂 FB-W ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 后乳化型荧光渗透 剂—快干式显像剂 FB-S ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 溶剂去除型荧光渗透 剂—干式显像剂 FC-D ○ ○ ○ ○ ○ ○ 溶剂去除型荧光渗透剂 或溶剂去除型着色渗透 剂一湿式显像剂 FC-W VC-W ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 溶剂去除型荧光渗透剂 或溶剂去除型着色渗透 剂—快干显像剂 FC-S VC-S ○ ○ ○ ○ ○ ○ 溶剂去除型荧光渗透 剂一不用显像剂 FC-N ○ ○ ○ ○ ○ 12.4.2 渗透检测方法选用 12.4.2.1 渗透检测方法的选用可根据被检工件表面粗糙度、检测灵敏度、检测批量大 小和检测现场的水源、电源等条件来决定。 12.4.2.2 对于表面光洁且检测灵敏度要求高的工件宜采用后乳化型着色法或后乳化型 荧光法,也可采用溶剂去除型荧光法。 12.4.2.3 对于表面粗糙且检测灵敏度要求低的工件宜采用水洗型着色法或水洗型荧光 法。 12.4.2.4 对于现场无水源、电源的检测宜采用溶剂去除型着色法。 12.4.2.5 对于批量大的工件检测,宜采用水洗型着色法或水洗型荧光法。 12.4.2.6 对于大工件的局部检测,宜采用溶剂去除型着色法或溶剂去除型荧光法。12.4.2.7 荧光法比着色法有较高的检测灵敏度。 12.5 操作 12.5.1 预清洗 检测部位的表面状况在很大程度上影响着渗透检测的检测质量。因此,在进行过表 面清理之后还要进行一次预清洗,以去除检测表面的污垢。清洗时,可采用溶剂、洗涤剂 等进行。清洗范围应满足 12.3.4.3 条的要求。清洗后,检测面上遗留的溶剂、水分等必须 干燥,且应保证在施加渗透剂之前不被污染。 12.5.2 施加渗透剂 12.5.2.1 渗透剂施加方法 施加方法应根据零件大小、形状、数量和检测部位来选择。所选方法应保证被检部 位完全被渗透剂复盖,并在整个渗透时间内保持润湿状态。具体施加方法如下: a.喷涂:可用静电喷涂装置、喷罐及低压泵等进行,适用于大工件的局部或全部检测。 b.刷涂:可用刷子、棉纱、布等进行,适用于大工件的局部检测、焊缝检测。 c.浇涂:将渗透剂直接浇在工件被检面上,适用于大工件的局部检测。 d.浸涂:把整个工件浸泡在渗透剂中,适用于小零件的全面检测。 12.5.2.2 渗透时间及温度 在 15 ～ 50 ℃的温度条件下,渗透剂的渗透时间一般不得少于 10min 。当温度条件 不能满足上述条件时,应按照附录 M(补充件)对操作方法进行修正。 12.5.3 乳化处理 12.5.3.1 在进行乳化处理前,对被检工件表面所附着的残余渗透剂应尽可能去除。使用 水基乳化剂时, 应用水喷法排除多余的渗透剂, 如无特殊规定, 水压一般应控制在 0.14MPa 。 12.5.3.2 乳化可采用浸渍、浇注、喷洒等方法施加于工件被检表面,不允许采用刷涂法。 12.5.3.3 乳化时间取决于乳化剂和渗透剂的性能及被检工件表面粗糙度。通常,使用油 基乳化剂的乳化时间在 2min 内,水基乳化剂的乳化时间在 5min 内。 12.5.4 清洗多余的渗透剂 12.5.4.1 在清洗工件被检表面多余的渗透剂时,应注意防止过度清洗而使检测质量下降, 同时也应注意防止清洗不足而造成对缺陷显示识别困难。用荧光渗透剂时,可在紫外灯 照射下边观察边清洗。 12.5.4.2 水洗型和后乳化型渗透剂均可用水清洗。冲洗时,水射束与被检面的夹角以 30 °为宜。在无冲洗装置时,可采用干净不脱毛的抹布蘸水依次擦洗。采用冲洗方法时,如 无特殊规定,冲洗装置喷嘴处的水压应不超过 0.34MPa 。 12.5.4.3 溶剂去除型渗透剂用清洗剂清洗。除特别难于清洗的地方外,一般应先用干净 不脱毛的布依次擦拭,直至大部分多余渗透剂被清除后,再用蘸有清洗剂的干净不脱毛的 布或纸进行擦拭,直至将被检面上多余的渗透剂全部擦净。但必须注意,不得往复擦拭, 不得用清洗剂直接在被检面冲洗。 12.5.5 干燥处理 12.5.5.1 施加快干式显像剂之前或施加湿式显像剂之后,检测面须经干燥处理。一般可 用热风进行干燥或进行自然干燥。干燥时,被检面的温度不得大于 50 ℃。 12.5.5.2 当采用清洗剂清洗时,应自然干燥,不得加热干燥。 12.5.5.3 干燥时间通常为 5 ～ 10min 。 12.5.6 施加显像剂 12.5.6.1 使用干式显像剂时,须先经干燥处理,再用适当方法将显像剂均匀地喷洒在整 个被检表面上,并保持一段时间。 12.5.6.2 使用湿式显像剂时,在被检面经过清洗处理后,可直接将显像剂喷洒或涂刷到 被检面上或将工件浸入到显像剂中,然后迅速排除多余显像剂,再进行干燥处理。 12.5.6.3 用快干式显像剂时,经干燥处理后,再将显像剂喷洒或刷涂到被检面上,然后应 进行自然干燥或用低温空气吹干。 12.5.6.4 显像剂在使用前应充分搅拌均匀,显像剂施加应薄而均匀,不可在同一地点反 复多次施加。 12.5.6.5 喷施显像剂时,喷嘴离被检面距离为 300 ～ 400mm,喷洒方向与被检面夹角为 30 °～ 40 °。 12.5.6.6 禁止在被检面上倾倒快干式显像剂,以免冲洗掉缺陷内的渗透剂。 12.5.6.7 显像时间取决于显像剂种类,缺陷大小以及被检工件温度,一般不应少于 7min 。 12.5.7 观察 12.5.7.1 观察显示迹痕应在显像剂施加后 7 ～ 30min 内进行。如显示迹痕的大小不发 生变化,也可超过上述时间。 12.5.7.2 着色渗透检测时,观察应在被检表面可见光照度大于 500lx 的条件下进行。 12.5.7.3 荧光渗透检测时,所用紫外线灯在工件表面的紫外线强度应不低于 1000 μ W/ cm 2 ,紫外线波长应在 0.32 ～ 0.40 μ m 的范围内。观察前要有 5min 以上时间使眼睛 适应暗室。暗室内可见光照度应不大于 20lx 。 12.5.7.4 当出现显示迹痕时,必须确定迹痕是真缺陷还是假缺陷。必要时应用 5 ～ 10 倍放大镜进行观察或进行复验。 12.5.8 复检 12.5.8.1 当出现下列情况之一时,需进行复检: a.检测结束时,用对比试块验证渗透剂已失效; b.发现检测过程中操作方法有误; c.供需双方有争议或认为有其它需要时; d.经返修后的部位。 12.5.8.2 当决定进行复验时,必须对被检面进行彻底清洗,以去除前次检测时所留下的 痕迹。必要时,应用有机溶剂进行浸泡。当确认清洗干净后,按 12.5.1 ～ 12.5.7 条的规定 进行复验。 12.5.9 后处理 检测结束后,为防止残留的显像剂腐蚀被检工件表面或影响其使用,应清除残余显像 剂。清除方法可用刷洗、水洗、布或纸擦除等方法。 12.6 缺陷显示迹痕分类 12.6.1 除确认显示迹痕是由外界因素或操作不当造成的之外,其它任何大于或等于 0.5mm 的显示迹痕均应作为缺陷显示迹痕处理。 12.6.2 长度与宽度之比大于 3 的缺陷显示迹痕,按线性缺陷处理;长度与宽度之比小于 或等于 3 的缺陷显示迹痕,按圆形缺陷处理。 12.6.3 缺陷显示迹痕长轴方向与工件轴线或母线的夹角大于或等干 30 ℃时,按横向缺 陷处理,其它按纵向缺陷处理。 12.6.4 两条或两条以上缺陷显示迹痕在同一直线上间距小于或等于 2mm 时,按一条缺 陷处理,其长度为显示迹痕长度之和加间距。12.7 缺陷显示迹痕等级评定 12.7.1 下列缺陷不允许存在: a.任何裂纹和白点; b.任何横向缺陷显示; c.焊缝及紧固件上任何长度大于 1.5mm 的线性缺陷显示; d.锻件上任何长度大于 2mm 的线性缺陷显示; e.单个尺寸大于或等于 4mm 的圆形缺陷显示。 12.7.2 缺陷显示累积长度的等级评定按表 12-4 进行。 表 12-4 缺陷显示累积长度的等级评定 mm 评定区尺寸 35 × 100 用于焊缝及高压紧固件 100 × 100 用于各类锻件 Ⅰ <0.5 <0.5 0="" 1="" 2="" 3="" 4="" 5="" 6="" 7="" 8="" 9="" 10="" 13="" 15="" 16="" 18="" 20="" 22="" 24="" 25="" 26="" 30="" 40="" 50="" 60="" 80="+" 140="" 300="" 500="" 12.8="" :="" 13.1="" 13.1.1="" 13.1.2="" 25mm="" 50mm="" 60mm="" 13.1.3="" 13.2="" 4.3="" 13.3="" 13.3.1="" a="" b="" f="" d="" b-1="" c="" c-1="" mm="" t="" d1="" d2="" d-1="" e="" e1="" e1.1="" e1.2="" e2="" l="" f1="" i="" f1.1="" 76mm="" 89mm="" f1.2="" gb5618="" f-1="" f2="" f2.1="" f-2="" f2.2="" f3="" f3.1="" f-3="" f3.2="" 5mm="" t1="" t2="" t3="" 3.5="" 0.65="" 0.5="" 0.6="" 0.4="" 0.25="" -0.06="" 0.02="" 0.1="" 0.025="" h1="" h2="" h3="" h4="" h5="" h="T" 0.3="" 1.2="" 1.5="" 1.8="" 2.5="" -0.10="" 1.0="" 0.06="" 2.0="" -0.12="" g="" g1="" g-1="" 19mm="" 6db="" 3mm="" g2="" 40db="" g3="" g-2="" 5.6mm="" 2db="" g4="" 16mm="" db="" h2.1="" k1="" 200mm="" k="" h2.2="" 5mhz="" h3.1="" h3.2="" h3.3="" h-1="" h3.4="" h4.1="" h4.1.1="" h4.1.2="" h4.2="" 150mm="" h4.2.1="" h4.2.2="" h4.2.3="" h4.3="" 250mm="" h4.3.1="" h4.3.2="" h4.3.3="" h5.1="" h5.2="" h5.3="" h5.4="" h6="" i1="" i2="" i2.1="" 2.5mhz="" i2.2="" 400mm="" i2.3="" i3="" i3.1="" v="H" i4="" i4.1="" i4.1.1="" i-1="" i4.1.2="" s="" i4.1.3="" i4.2="" i5="" j="" j1="" 10mhz="" j2="" j2.1="" j2.2="" j-1="" 1mm="" j2.3="" 80mm="" 10mm="" j3="" j3.1="" j3.2="" j3.3="" j4="" j4.1="" j4.2="" k2="" k2.1="" k3="" 1-1="" k4="" k4.1="" k4.2="" k4.3="" 3mhz="" l1="" l1.1="" 40mm="" l-1="" l1.2="" 1:1="" l1.3="" l1.4="" l1.5="" -="" cosb="" tg="" 20lg="" l1.6="" l2="" l2.1="" l2.2="" k-2="" l-2="" l2.3="" l2.4="" l2.5="" m="" m1="" m2="" m2.1="" m2.2="" n="" n1="" n2="" 15s="" n3="" 8min="" n4="" n5="" 3min="" n6="" 1min="" 10s="" 15min="" n7="" n8="" n9="" n10="" o1="" 800m1="" 4g="" 65g="" 10g="" 45g="" 5g="" 1000m1="" 6g="" 70g="" 20g="" 60g="" o2="" o3="" o3.1="" o3.2="" 1m="" 320m1="" o3.3="" p="2TK" p1="" p1.1="" p1.2="" p1.3="" 20mm="" p2="" p2.1="" p2.2="" p-1="" 8db="" 14db="" 20db="" p3="" p3.1="" p-2="" p3.2="" p3.2.1="" p3.2.2="" p3.2.3="" p3.3="" p3.3.1="" p3.3.2="" p3.3.3="" :y="" p-3="" p3.3.4="" p3.3.5="" p4="" 9.1.7="" 9.1.8="" q="" q1="" 8mm="" q2="" q2.1="" q2.2="" q-1="">40~80图 Q-1 试块形状 Q3 检测准备 Q3.1 检测面 a.检测前,应清除探头移动区域影响声束传播的飞溅、锈蚀、油垢等。表面粗糙时, 应打磨平滑,以保持良好的声学接触。 b.焊缝外观及检测表面应经检查合格后,方可进行检测。 Q3.2 探头的选择 一般应使用 K 值为 2.0 的斜探头。如有必要,也可选用其它 K 值的探头。 Q3.3 距离一波幅曲线的制作 距离一波幅曲线应在对比试块上实测绘制,由定量线、判废线和评定线组成。其基 准电平以φ 5mm 横通孔的回波为基准。参见图 Q-2 和表 Q-2 。 幅 , dB 图 Q-2 距离—波幅曲线 表 Q-2 距离—波幅曲线的灵敏度 评定线 定量线 判废线 φ 5 — 26dB φ 5 — 20dB φ 5 — 12dB Q3.4 扫查灵敏度扫查灵敏度不低于评定线。 Q4 扫查方法 扫查方法按照 9.1.5 条的规定。 Q5 缺陷定量 位于定量线或定量线以上的缺陷应进行幅度和指示长度的测定。 Q5.1 缺陷指示长度的测定按下列方法进行 a.当反射波只有一个高点时,用 6dB 法测定其指示长度。 b.当反射波有多个高点时,用端点 6dB 法测定其指示长度。 Q5.2 缺陷指示长度小于 10mm 的缺陷按 5mm 计。 Q5.3 对缺陷回波高度介于测长线和定量线之间的缺陷,若认为有必要记录时,也可采用 上述方法进行幅度和指示长度的测定。 Q6 缺陷等级评定 Q6.1 不允许存在反射波幅位于或超过判废线的缺陷。 Q6.2 位于判废线和定量线之间的缺陷,其等级评定如表 Q-3 。 表 Q-3 缺陷按指示长度分级 mm 板厚 T 8~40 >40~80 Ⅰ ≤ 10 ≤ 1 4 T Ⅱ ≤ 13 ≤ 1 3 T Ⅲ ≤ 20 ≤ 1 2 T 等级 Ⅳ 指示长度大于Ⅲ级者 注:当对接焊缝两侧板厚不同时,以较薄者为准。 Q6.3 深度相同的两个缺陷相邻间距小于或等于其中较小缺陷的指示长度时,应将两个 缺陷作为一个缺陷处理,其指示长度为这两个缺陷指示长度之和。 Q6.4 如检测人员能判定为危害性缺陷时,不受上述条文限制。