半导体芯片制造业的地震监测
除了破坏性的地震外,平时经常会发生一些小的地震,甚至我们完全感觉不到。但在譬如微处理器、闪存芯片和CMOS传感器等高端半导体芯片制造生产线上,是不允许有任何的地震的,因为即便微小的地震,也会影响到生产工艺,导致不合格品的增加。因此,有必要在微小的地震发生时及时的停止芯片的生产工序,直到地震结束才可继续生产。IMV的地震监测仪可以即时监测到微小的地震,并将控制信号输出到生产线控制器上,保证了半导体芯片的安全生产。
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用微地震法监测压裂裂缝转向过程
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